IC封裝測量

后端流程測量對于控制IC封裝的*終質(zhì)量非常重要。在焊接設(shè)備時，IC封裝問題可能會引起連接問題，致使焊線斷連、芯片接觸點(diǎn)上產(chǎn)生突起物以及IC線路上的承受應(yīng)力增加。由于這些原因，不僅是控制壓模的幾何形狀很重要，控制壓模固定區(qū)域的平面度、壓模和封裝上附著點(diǎn)之間的臺階高度以及焊線附著區(qū)域的粗糙度也很重要。

計(jì)量

平面度
將壓模的平面度與壓模固定區(qū)域的平面度進(jìn)行匹配對于在封裝過程以及裝置的整個操作過程中減小IC上的承受應(yīng)力非常重要。另外，為了確保IC布局正確、焊接時產(chǎn)生良好的電接點(diǎn)，還需要控制整個封裝的平面度。

粗糙度
為了確保在附加壓模時能夠產(chǎn)生良好的附著性能，需要對壓模固定區(qū)域的表面粗糙度進(jìn)行控制。另外，焊線附著區(qū)域的粗糙度對于能否獲得良好的導(dǎo)電性和良好的接線穩(wěn)固性也非常重要。

臺階高度
IC封裝的臺階高度有多種應(yīng)用。從球、突起物和導(dǎo)線的測量到包括壓模固定區(qū)域深度在內(nèi)的封裝本身的幾何結(jié)構(gòu)測量。